熱界面材料通常用于降低電子器件中固體界面的熱阻。熱界面材料的性質，如熱導率、界面材料與固體表面間的接觸熱阻，對于電子器件的散熱分析非常重要。然而，這些參數通常難以獲得。電子器件的散熱系統中存在許多固體接觸界面，進而產生接觸熱阻。所以，接觸熱阻測試很重要。當表面相互接觸時，實際上固體和固體的直接接觸只能發生在一些離散點或微小的面積上，由于間隙介質的導熱系數與固體導熱系數一般相差很大，因而引起接觸面附近熱流改變，形成的熱流附加阻力，即接觸熱阻。
 

　　那么，接觸熱阻測試有什么意義呢？目前，常用的減小接觸熱阻的方法是在界面間填充熱界面材料，如導熱硅脂、相變材料和導熱黏膠等。界面材料填充于兩固體間隙后，固體表面間存在一層體材料，因而產生體熱阻。同時，由于界面材料無法*潤濕固體表面，使基板和界面材料間存在殘余氣體，進而產生固液接觸熱阻。熱阻受界面材料熱導率的影響，因而熱導率對于電子器件的散熱分析非常重要。盡管大量學者對熱導率進行了理論預測，但為了驗證預測模型，通常需要將理論預測值和實驗測量值進行比對。因此，熱導率的測試對其理論研究十分重要。
 

　　接觸熱阻測試儀通過分析軟件可得到內部機構函數，結構函數反映了從發熱源(原點)到環境(最后直線向上部分)的熱流路徑上的所有熱容與熱阻分布。根據結構函數上斜率(熱容與熱阻的比值)變化，可以區分出不同材料，用直觀的方式，幫助分析散熱路徑上不同材料的熱阻與熱容。